關于微型反應釜釜體與反應介質部氣相部位的金屬表面，介質是以氣液二態(tài)形式共存的，即附著在金屬表面上有液滴和氣態(tài)的介質，他們的流動性相對較差，其中液滴更容易黏附，液滴中的高濃度腐蝕介質使得金屬表面的鈍化膜遭到破壞。在其遭到破壞的區(qū)域，金屬表面與液滴中活性粒子接觸形成腐蝕的起始點，即形成初始腐蝕坑，隨著時間的推延，逐漸形成腐蝕狀況。
實驗室反應釜腐蝕的特性是：縱向生長是孔蝕的分布特征，并在一段很長的孕育期，數(shù)月或數(shù)年后才會出現(xiàn)可見的孔蝕，這主要取決于金屬材料和腐蝕介質的種類。當PH值增高時，出現(xiàn)高度局部孔蝕（呈現(xiàn)加速趨勢），它是陽極反應的一種*形態(tài)，是一種自催化過程，在孔蝕內腐蝕過程產生的條件既促進又足以維持蝕孔的活性，金屬在蝕孔內的迅速溶解會英氣蝕孔內產生過多的癥電荷，其結果就是使得氯離子遷入以維持店中性。蝕孔內高濃度的氯化物水解，其結果會產生高濃度的氫離子。
以上這兩種離子都足以促進大多數(shù)金屬和合金的溶解，其破損暴露的金屬表面成為陽極，未破損的成為陰極，陽極電流高度集中，使得腐蝕迅速向內發(fā)展形成蝕孔，通過自身的促進作用，蝕孔快速生長。因此，介質易滯留的部位是孔蝕的多發(fā)區(qū)。
對于上部的氣相空間，孔蝕多發(fā)于此，因為其視鏡和人孔部位等接管本身擁有一定的非流通空間，氫離子和氯離子可以在此處有較長時間的滯留，從而產生劇烈的孔蝕。蝕孔中留有高濃度的化合物鹽，由于氧在濃縮溶液中的溶解度實際上等于零，所以蝕孔內不存在氧的還原。隨著蝕孔的加深，其介質濃度越來越高，滯留時間越來越長，腐蝕速率也越來越快，而蝕孔附近的表面產生陰極氧花奴元使得它不受腐蝕。
在介質靜滯的條件下，尤其是有覆蓋物的表面上，不銹鋼微型反應釜孔蝕通常多發(fā)生與此，然而在有流速的環(huán)境中，通常會使得孔蝕減輕或基本停止，從而減輕反應釜的腐蝕。